四川高分子材料CAF测试系统用途

结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑，即水解过程和电化学迁移过程，这两个过程相互之间是**的；指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的，且随着孔壁间距的上升近似成正比关系上升；通过外加较高偏压（如500V）的试验，可以确定指定板材、间距下的水解时间；⑵平均CAF失效时间（MTF）=水解时间（T1）+电化学迁移时间（T2），当外加偏压较大（100V以上）时，电化学迁移速度快于水解速度，平均CAF失效时间（MTF）取决于水解时间（T1），接近于材料在指定孔壁间距下的水解时间；当外加偏压较小（10V以下）时，水解速度快于电化学迁移速度，平均CAF失效时间（MTF）取决于电化学迁移时间（T2）；⑶通过对BellLabs模型公式的推导，可以将公式简化为，再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均失效时间的基本趋势和寿命的大致范围；为后续其他板材平均CAF失效寿命的研究提供了理论依据和试验基础。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统；若有需要，欢迎来电咨询噢；四川高分子材料CAF测试系统用途

水解和电化学迁移的**性研究（1）无外加偏压下的水解情况图6为材料A制作的试验板中孔壁间距为0.2mm的模块在双85条件（温度85℃、湿度85%RH）无外加偏压下放置96h后的孔壁情况切片图

如果外加偏压对水解速度有明显的加快或延缓，由于各个条件下的静置时间和加电时间是各不相同的，那么4种情况（分别静置0、2、4、8小时再加外加偏压）下的总失效时间应有较大偏差。但从实际数据来看，所有孔壁间距下的4种情况的总失效时间并没有太**动。因此，可以推断外加偏压对水解时间的影响可以忽略不计，外加偏压对于水解速度没有明显的加快或延缓。如图6所示，在无外加偏压的情况下，在两孔间也产生了明显的树脂与玻纤分离的现象，证明了水解这一过程在无外加偏压的情况下也会产生。（2）外加偏压对水解的影响外加偏压虽然不是水解过程的必要条件，但要确定是否在一定程度上加快或延缓了水解速度，使得水解时间发生变化。因此设计以下试验验证：将材料A制作的试验板，在双85条件下静置0小时、2小时、4小时、8小时后，分别施加500V外加偏压，得到设计孔壁间距0.2、0.25、0.3mm下的失效时间，如表1： 北京第三方检测CAF测试系统功能常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要，欢迎咨询；

但是结果显示，微蚀之后，样品表面的铜确实没有了，但是树枝状生长依然还在，只是从之前的红色变成了白色，就好像一个空洞一般。由此我们可以看出，之前所观察到的迁移现象确实存在，而且是在表层阻焊油墨的内部，直接在阻焊油墨里面打了一个又一个的洞，通过微蚀之后，里面的铜没有了，**终就只留下了一个又一个的空洞。这个结果说明该产品所使用的阻焊油墨存在缝隙，有可能是固化不到位导致的，也有可能是阻焊油墨本身存在问题，同时，通过观察，该样品阻焊油墨与基材之间也同样存在迁移

CAF形成的影响因素对于成品PCB，CAF的形成主要影响因素有：PCB设计，板材配本，PCB加工过程。以下就这些影响因素进行分析。2.2.1PCB设计的影响在PCB的结构中孔的排列方式对CAF性能影响较大，孔的排列方式不同，其CAF效应不同，一般存在三种排列方式（如图3所示）。三种排列方式中耐CAF性能由强到弱的次序为：错位排列>纬向排列>经向排列。原因如下：（1）CAF的发生主要是沿着玻璃纱束的方向进行，错位排列可以对CAF的产生形成迂回作用，从而不容易发生CAF失效。（2）纬向玻璃纱相比经向扁平疏松，树脂的浸润性更好，同时钻孔的裂伤也会比经向的轻微，所以其耐CAF性能也好一些。2.2.2板材配本的影响众所周知，覆铜板是由半固化片（Prepeg）和铜箔压制而成，而不同的半固化片，其CAF性能存在很大的差异，这主要取决于其所用的玻纤布的编织结构。以下为三种普通玻纤布的物理编织结构。这三种编织结构的树脂含量及浸润性优势对比（图4）：1080>2116>7628，即1080PP片不容易产生CAF失效。中策仪器永远是您可信赖的朋友和合作伙伴，始终期待与您一起共享成功。

SEM&EDS（能散X线光谱仪）分析SEM&EDS是用聚焦的很细的电子束照射被检测的试样表面，通过检测二次电子或背散射电子信息进行形貌观察，同时测量电子与试样相互作用所产生的特征X-射线的（频率）波长与强度，从而对微小区域所含元素进行定性或定量分析。基于以上原理，将上述剖切好的切片失效区域使用SEM观察其外观（如图9所示），同时利用EDS对不良区域进行元素分析。在正常区一般由碳、氧、镍等元素组成，而有CAF通过的区域除有正常元素存在外，还有铜、溴、氯等元素（见表1）。常州中策仪器有限公司拥有CAF测试系统，若有需要欢迎来电哦；北京第三方检测CAF测试系统功能

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CAF是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的界面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路(见图1)，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。随着电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展，印制线路板的线路也越来越细，间距越来越小，绝缘层越来越薄，钻孔尺寸也向更小更密的方向发展，并且由于信息传输速度的提升，使得印制板所承受的工作温度也在不断地上升。四川高分子材料CAF测试系统用途

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